在电子工业中静电的危害形式有哪些？
(1).静电吸附尘埃（出现短路现象）。
(2).静电放电引起的器件击穿（软击穿、硬击穿）。
(3).静电感应：IC越小，对静电越敏感。敏感器件（SSD）主要是：微波器件、光电耦合器件CCD、MOS场效应管等，具体见表二。
(4).静电放电时产生宽频带电磁脉冲，使出现错误动作和翻转。
| 国家军标GJB3007-1997 | 国 标 GB12158-90 | 国际电工委员会 IEC 61340-5-1 | |
导静电材料 | 表面电阻率 | ＜105Ω | ≤107Ω | ≥102Ω-＜105Ω |
| 体电阻率 | ＜104Ω | ≤106Ω |
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静电耗散材料 （抗静电材料） | 表面电阻率 | ≥105Ω--≤1011Ω | ≥108Ω-≤1010Ω | ≥105Ω-1011Ω |
| 体电阻率 | ≥104Ω--≤1010Ω | ≥107Ω-≤109Ω |
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静电非导体 材 料 | 表面电阻率 |
| ≥1011Ω. | ≥1011Ω. |
| 体电阻率 |
| ≥1010Ω | |
防静电工作区（EPA）防静电接地要求有哪些？
a.静电接地方式
静电接地有软接地和硬接地之分，软接地是指地线串接阻值较高的电阻器后再与大地相连。软接地的目的在于将对地电流限制在人身安全范围之下(通常为5毫安)和保证IC不被损坏。软接地所需要的电阻值大小，取决于靠近接地点的人员可能接触到的交、直流电压值。很多标准将软接地电阻值定为1兆欧。硬接地是指将地线直接接地或通过一低电阻接地。一般情况，硬接地用于静电屏蔽或仪器设备、金属体的接地。
b.需要接地的范围
加工、检测、返修、试验、储存、周转装置、工具、设备和器具等，对于所有由静电而会产生危害的地方都应进行静电接地。
对于防静电工作区，硬件配置的基本要求有哪些：
1．厂房设施:地面要有防静电措施,并必须有静电接地系统的保证.另外要有温湿度控制。
地面防静电材料可选用防静电PVC地板和防静电地坪。地坪电阻主要与地坪材料、接地网络材料和联联接接状况、电极接触电阻有关，同时与环境湿度也有关。
2．人体用品:围绕人体而形成的静电防护系统,其主要的组成是:
防静电手腕带、工作服、帽、鞋、袜、手套、指套、围裙、脚套等。
3．.工位器具:是指工作台为中心的防静电操作系统,它主要包括:
A.防静电工作台(或铺设防静电台垫的工作台)，并要有良好的接地，还有防静电工作椅.
B.防静电工具,
C.防静电周转容器
4.产品包装和转运及仓储所需的材料、设施如包装袋、周转车（架）、货架等均应具有防静电性能。
5．检测仪器：主要有手腕带测试仪、人体综合测试仪、表面电阻测试仪、兆欧表和静电场测试仪等。
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